10 月 22 日消息普通用戶要到明天才能收到iPhone12 和 iPhone 12 Pro 新機，但現(xiàn)在網(wǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了 iPhone12 的拆解視頻，能夠讓我們一探其內(nèi)部構(gòu)造。

拆解視頻(來自世紀(jì)威鋒科技)將 iPhone 12 與去年的 iPhone 11 進(jìn)行了對比，新款iPhone 12采用了L型邏輯板，比iPhone 11中使用的邏輯板更長。可以看出 iPhone 12 OLED 屏幕要比 iPhone 11 LCD 屏幕更薄，同時蘋果還減小了 iPhone 12 Tapic Engine 振動馬達(dá)的尺寸。

視頻中確認(rèn) iPhone 12 電池容量 2815 mAh，還有內(nèi)部的 MagSafe 磁吸系統(tǒng)。與 iPhone 11 相比，iPhone 12 薄 11%，小 15%，輕 16%。

拆解中還展示了那個與MagSafe配件配合的磁環(huán)。

拆解還確認(rèn)，蘋果 iPhone 12 配備了高通的驍龍 X55 調(diào)制解調(diào)器，這與我們在新機發(fā)布前聽到的傳言一致。X55 提供了對 5G 毫米波網(wǎng)絡(luò)和 5G Sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)的支持，以及 5G/4G 頻譜共享，它是高通繼 X50 之后的第二代 5G 芯片。

2019 年的報道顯示，蘋果將在其 iPhone 12 系列中使用 X55 調(diào)制解調(diào)器，當(dāng)時，X55 是高通最快、最新的 5G 調(diào)制解調(diào)器。高通在 2020 年 2 月推出了基于 5 納米工藝打造的 X60 調(diào)制解調(diào)器，比 7 納米的 X55 更省電。

有一些人猜測蘋果可能會在 iPhone 12 系列中采用 X60，但 X60 很可能在 iPhone 12 開發(fā)過程中出現(xiàn)得太晚，無法考慮使用。

明年的 iPhone 很可能會使用高通的驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器，這是高通生產(chǎn)的第三代 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。它將在電池耗電量、組件尺寸和連接速度方面帶來顯著的性能提升，因為它提供了合并 mmWave 和 6GHz 以下網(wǎng)絡(luò)的載波聚合功能。

IT之家了解到，蘋果在 iPhone 11 系列中使用了英特爾芯片，但在英特爾無法生產(chǎn) 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片后，蘋果改用了高通的技術(shù)。蘋果解決了與高通的長期法律糾紛，以獲得高通的芯片技術(shù)。

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