北京時間昨天晚間，高通 2020 驍龍技術(shù)峰會如期舉行，正式發(fā)布了全新 5nm 工藝制程驍龍 888 5G 旗艦芯片，標志著 2021 年旗艦新機之爭拉開序幕。

相比較產(chǎn)品本身，驍龍 888 芯片本身的名字更是引起了熱議。按照高通一貫的產(chǎn)品命名習慣，該款芯片命名為驍龍 875 算是「順理成章」，而驍龍 888 在發(fā)布前也被很多網(wǎng)友認為屬于網(wǎng)絡段子的范疇。對此，高通方面表示：「在中國，888 是一個非常幸運的數(shù)字。」高通這一明顯帶有「示好」性質(zhì)的舉動，彰顯了中國手機廠商，中國手機市場在該領域市場上的話語權(quán)。也展現(xiàn)了「中國制造」、「中國創(chuàng)造」影響力的提升。

回歸產(chǎn)品本身，高通驍龍 888 基于三星 5nm 工藝制程，相比上代旗艦芯片驍龍 865 的一大提升之處在于集成了 5G 基帶，并且升級為 X60 基帶，續(xù)航上會迎來提升。該調(diào)制解調(diào)器采用 5nm 工藝打造，擁有更好的功率、效率，改善的 G 載波聚合。CPU 本身為「1+3+4」八核心設計。包括首次采用的一顆 2.84GHz 主頻 Cortex X1 超大核，三顆 2.4GHz 主頻 A78 大核，四顆 1.8GHz 主頻 A55 小核構(gòu)成。GPU 部分也升級為 Adreno 660。

據(jù)悉，驍龍 888 還支持第六代 AI 引擎和第二代傳感中樞技術(shù)，引擎算力提升至 26 TOPS，游戲性能支持三代驍龍 Elite Gaming，支持 144fps 游戲，支持最高十億像素處理等。目前高通 2020 驍龍技術(shù)峰會仍未結(jié)束，其他產(chǎn)品細節(jié)將會在晚些時間陸續(xù)公布。

與此同時，小米官方也正式宣布，小米 11 將全球首發(fā)搭載高通驍龍 888 處理器。而高通也公布了其他首批官方合作品牌，除小米外還包括：華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、中興。

目前已有不少廠商陸續(xù)官宣了首批驍龍 888 新機計劃，對此 Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博強調(diào)：「首發(fā)和首批發(fā)布還是有很大區(qū)別的」。對此，數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站透露，小米 11 享有高通驍龍 888 芯片的獨占期，甚至可能在本月底就會與大家見面。目前小米 11 系列機型的造型設計、具體配置參數(shù)、主要賣點的保密工作仍保持的相當出色，但考慮到小米 10 系列、小米 10 至尊系列產(chǎn)品競爭力的提升幅度，小米 11 會達到何種完成度讓我們拭目以待。

關(guān)鍵詞： 小米 高通驍龍