近年來，在數字化轉型、汽車電子化、工業4.0、物聯網等眾多趨勢帶動下，全球半導體封測行業景氣不斷上揚，并持續至今，帶動了封裝基板、引線框架等上游材料供不應求，盡管各大材料廠商紛紛加大投資力度，但受限于設備和更上游的材料供應，截止目前，產能供給仍存在缺口。

引線框架供不應求或將延續至2023年

在半導體封裝行業，可以依據封裝材料的不同，分為引線框架類產品、基板類產品和晶圓級產品。

其中，引線框架類產品一般屬于傳統封裝，主流技術包括SOT、SOP、QFN/DFN等，是封測技術發展最為成熟的領域。

而基板類產品和晶圓級產品一般屬于先進封裝，基板類產品的主流技術包括BGA/LGA、FC、SiP系列等;晶圓級產品的主流技術包括WLP、TSV、Bumping和MEMS 。

集微網從業內了解到，雖然基板類產品和晶圓級產品技術難度較高，產品單價也高，但由于技術的成熟度、產銷量較小、無法達到規模成本優勢等原因，其毛利率通常不如引線框架類產品。

同時，當前市場上缺貨漲價最為嚴重的產品種類，包括功率器件、模擬芯片、MCU、汽車芯片等，都是不需要特別高精尖的先進制程和先進封裝的產品，但恰恰是引線框架的主流應用場景。

在巨大的市場需求驅動下，引線框架自2021年以來就進入了缺貨漲價的狀態，集微網早在2021年7月《訂單交期逾半年，引線框架供應不求將持續至2022年》一文中報道了這一現狀，但從目前供應鏈的情況來看，引線框架缺貨漲價的趨勢仍在，或將于第二季度再次調漲報價。

中國臺灣引線框架大廠長華科技董事長黃嘉能在日前舉行的法說會上透露，該公司最大客戶提出愿多付五倍價格，希望能將原本排定在第2季末的引線框架產品提前在第2季初供貨。

黃嘉能還指出，當前封裝廠擴充的產能已經陸續到位，但新增引線框架產能仍有限，并預估引線框架供不應求的狀態將不止在今年，甚至延續到2023年上半年。

對于整個半導體供應鏈的情況，全球封測龍頭日月光投控營運長吳田玉在2月10日舉辦法說會上也提到，Foundry、IDM front-end、引線框架、OSAT等半導體供應鏈都有增加資本支出，但同時設備交期、8或12寸晶圓、載板、引線框架等產品都需要時間等待，因此看不出來短期會平衡，先前認為2023年可能會平衡，但根據目前概況來看，2023年都不會供需平衡，尤其，載板的需求更會遠超供給。

刻蝕產能擴產受限于C7025銅合金

吳田玉還指出，受惠于HPC、車用、5G、IoT等需求帶動，半導體產業供不應求情況會延續到2023年，與客戶簽訂長約，因此可見度已達2023年，預估今年封測價格可穩定。

可以預見的是，伴隨著半導體產業供不應求的情況，引線框架的市場需求也將持續，在此情況下，包括長華科技、順德、界霖、康強電子、華天科技、先進半導體、昀冢科技、朝禾電子、鏈芯科技等引線框架廠商都在積極擴產，搶占市場良機。

不過，擴產也并非易事。據知情人士指出，引線框架的設備需要依賴日本供應商，但交期并不理想。

在材料方面，銅作為引線框架主要的原材料，其價格自2020年以來就開始持續上漲，并在高位震蕩也給很多引線框架供應商帶來了較大的壓力。

其次，特殊合金的產能緊缺問題也讓引線框架產能受限。

黃嘉能指出，現今碰到最大的困難是取得原材料，尤其是銅合金代號C7025，基本上有錢也買不到、屬于戰略物資，可說是“得C7025得天下”，影響產品涵蓋QFP及高階QFN。

據了解，為滿足整機產品高密度組裝要求，集成電路封裝向高集成、高性能、多引線、窄間距為特征的高密度方向發展。QFN/DFN封裝產品正是順應這一發展趨勢下的產物，由于QFN/DFN封裝產品有卓越的散熱和導電性能以及輕、薄、小的優勢，由此替代很多傳統的封裝形式，市場需求增長迅速。

市場需求快速爆發后，DFN/QFN 引線框架并未大幅提升。業內人士指出，應用于DFN/QFN 封裝的產品為蝕刻引線框架，其加工工藝較 SOT 等其他引線框架復雜，產能提升需要時間，導致當前市場缺口較大。

黃嘉能也表示，現在不只自身取得料源有困難，整體市場也面臨同樣問題，加上疫情干擾、運輸等因素，供需缺口仍存在，以上半年訂單來看，蝕刻產能缺口仍高達 25%。

集微網了解到，對于銅合金C7025，國內已經有廠商可以穩定生產，博威合金早在2015年就打破了C7025高導電銅合金材料一直依賴進口的局面。

博威合金曾表示，目前主流的引線框架高端材料，博威均能量產。公司高端引線框架材料的客戶主要是中國、中國香港、中國臺灣地區引線框架封裝的龍頭企業。

值得一提的是，盡管引線框架處于漲價周期，但供應商眾多，且處于國產替代的趨勢下，對于下游廠商來說，影響并不大。(校對/Arden)

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