在5G技術(shù)不斷進(jìn)步的過(guò)程中，也在持續(xù)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等應(yīng)用的普及，對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體設(shè)備是其發(fā)展的基礎(chǔ)，也是產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中最重要的環(huán)節(jié)之一，根據(jù)北京研精畢智信息咨詢有限公司的最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來(lái)全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)保持在10%以上的年平均增速。

一、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述

(資料圖片)

1、行業(yè)定義

半導(dǎo)體設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需要的的生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料需要的其他類型的機(jī)器設(shè)備，是半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈重要的環(huán)節(jié)之一。

2、產(chǎn)業(yè)鏈

在產(chǎn)業(yè)鏈方面，上游環(huán)節(jié)主要是單晶硅片制造和IC設(shè)計(jì)；中游環(huán)節(jié)為涂膠顯影設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)和清洗設(shè)備等的生產(chǎn)；下游環(huán)節(jié)為IC封測(cè)。

二、全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、市場(chǎng)規(guī)模

在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的帶動(dòng)下，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求量也在穩(wěn)步增長(zhǎng)，根據(jù)北京研精畢智信息咨詢的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)760億美元，較2019年同期增長(zhǎng)21.5%，2021年全球行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增加，達(dá)到1029億美元，與上年末相比增長(zhǎng)35.4%，預(yù)測(cè)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)突破1200億美元，同比增長(zhǎng)16.6%。

2、市場(chǎng)銷售額

據(jù)最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)銷售額約為710億美元，相比2019年的598億美元增長(zhǎng)了18.7%，2021年行業(yè)市場(chǎng)銷售額大幅度增長(zhǎng)，首次突破1000億美元，達(dá)到1025億美元左右，同比增長(zhǎng)44.4%，較上年加快25.7個(gè)百分點(diǎn)。

3、細(xì)分市場(chǎng)

從半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，晶圓制造設(shè)備占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，2021年晶圓制造設(shè)備約占整體市場(chǎng)的81%，同比提高5%，其次是測(cè)試設(shè)備和封裝及組裝設(shè)備分別占比9.2%和6.5%左右，同比下降1.6%和2.3%，此外其他設(shè)備約占3.3%，同比下降1.1%。

4、區(qū)域分布

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)下游終端需求量的穩(wěn)步增長(zhǎng)，推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，在全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)區(qū)域分布情況方面，歐美地區(qū)所占比重居高不下，長(zhǎng)期處于市場(chǎng)主體地位，2021年其市場(chǎng)占比達(dá)55%左右，其次是亞太和北美洲分別占比18.2%和15.4%，其余地區(qū)合計(jì)占比11.4%。

5、企業(yè)份額

當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體處于壟斷的階段，市場(chǎng)主要被國(guó)外優(yōu)勢(shì)企業(yè)所占據(jù)，根據(jù)北京研精畢智的調(diào)研，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備包括應(yīng)用材料、阿斯麥、拉姆研究、東晶電子和科磊半導(dǎo)體，2021年其市場(chǎng)份額合計(jì)超過(guò)65%，從具體企業(yè)來(lái)看，分別占比18.2%、15.9%、13%、11.5%和6.4%，全球其他半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)合計(jì)占比45%左右。

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